沪电股份接待1家机构调研，包括富达投资
2025年4月16日，沪电股份披露接待调研公告，公司于4月16日接待富达投资1家机构调研。
公告显示，沪电股份参与本次接待的人员共1人，为钱元君。调研接待地点为ZOOM。
据了解，沪电股份始终坚持差异化产品竞争战略， PCB 产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，注重中高阶产品与量产技术。公司经营策略注重面向主要头部客户群体开展业务，着眼长远利益，在超高密度集成等方面加大技术创新投入，以保持竞争优势。
据了解，2024 年沪电股份企业通讯市场板实现营收约 100.93 亿元，汽车板整体营收约 24.08 亿元。公司直接出口至美国的营业收入占比低于 5%，产品主要出口至东南亚，主要竞争对手中仅 TTM 在美国本土有部分产能，公司近两年已加大关键制程和瓶颈制程投资，预计 2025 下半年产能改善。
据了解，2024 年下半年高速网络的交换机及其配套路由相关 PCB 产品是沪电股份增长最快的细分领域，AI 驱动的数据中心交换机市场变革，以太网数据中心交换机未来五年销售或超 1800 亿美元。CPO 对 PCB 多方面要求提高，公司正配合客户开发相关产品。
调研详情如下：
1、发展历程
答:简要介绍公司历史沿革、发展历程。公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域。公司始终坚持实施差异化产品竞争战略依靠技术、管理和服务的比较竞争优势,依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术,重点生产技术含量高、应用领域相对高端的差异化产品。TPCA先前曾经做过一个PCB产业的轨迹的回溯,我们也算是一路见证了这段历史,有兴趣的话我会后可以分享一下链接。
2、在复杂的外部环境下,公司整体的经营策略。
答:不同的公司经营策略多有所差异,公司只是选择适合自身情况的差异化策略,并付诸于持续一贯的行动。市场上经常有这样的偏差或者习惯,把一个公司和一个公司进行过度关联。其实在不同的应用领域,市场的具体情况千差万别的,在公司产品主要面向的应用领域,公司始终坚持面向整体市场的主要头部客户群体开展业务,大家去看我们定期报告中披露的前五大客户,在2024年收入同比实现不错成长的同时,公司还是努力保持行业头部客户的均衡,公司向来注重中长期的可持续利益,而非仅仅局限于眼前的短期利益。
公司深知只有着眼长远,动态适配市场中长期的需求结构,保持客户均衡,才能在不断变化的市场环境中稳健发展,实现可持续增长。公司需要准确把握未来的产品与技术方向,在超高密度集成、超高速信号传输等方面持续加大技术和创新方面的资源投入,通过技术创新、均衡的多元化客户结构、供应链韧性及区域布局,在复杂的市场环境中保持韧性和竞争优势,在不确定中锚定确定性。
3、公司收入结构
答:2024年应用于AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施等领域的企业通讯市场板实现营业收入约100.93亿元,其中AI服务器和HPC相关PCB产品约占29.48%;高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品约占38.56%。2024年公司汽车板整体实现营业收入约24.08亿元,其中公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、P2Pack等新兴汽车板产品约占37.68%。
4、美国加税对PCB行业影响及供应格局问题,以及高复杂度高多层板全球供应格局。
答:2024年公司直接出口至美国的营业收入占比低于5%,公司产品主要出口至东南亚地区,按照过往的行业惯例公司出口产品并不承担关税。目前PCB行业的主要产地集中在亚洲地区,均在贸易争端牵涉范围内,公司主要竞争对手中仅TTM在美国本土有部分产能。在美国本土扩充PCB产能的难度极大,公司也没观测到有同行面向公司产品的主要应用领域在美国本土积极扩充产能的计划。
AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长以及新兴应用领域的拓展为行业带来发展机遇,市场上相关高阶产品的产能供应并不充裕,公司近两年已加大对关键制程和瓶颈制程的投资力度,预计2025下半年产能将得到有效改善。公司近两年的资本开支,相信大家从现金流量,在建工程等财务数据里也可以清楚的看到。
5、800G交换机市场情况。
答:这个在我们2024年报中也多次提及,2024年下半年,高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品是公司增长最快的细分领域,环比增长超90%。AI的快速发展也驱动数据中心交换机市场的深刻变革。传统上,数据中心交换机支出主要用于连接通用服务器的前端网络,然而人工智能与高性能计算集群的连接需要一个数据中心规模的架构,即人工智能后端网络,同时前端网络也需要额外的容量来支持后端部署,调研机构Dell’OroGroup近期发布的报告预测,以太网数据中心交换机销售在未来五年(2025-2029年)或超1,800亿美元。
6、CPO对PCB的影响。
答:CPO从发布到送样测试、从产品成熟再到客户全面接受和大规模部署应用,预计还有一个较长的过程要走,更要看供应链各个环节的适配进展程度。其对PCB产品的集成度、精细度、超高速信号传输、散热乃至材料等多方面的要求都会提高。NPO和CPO架构的交换机公司目前也正持续配合客户进行开发。我不是技术出身,大家感兴趣的话可以去翻看一下近年公司年报中的研发部分。我想说的是公司现在做的产品技术规格的细节要求和10年前,20年前差异其实也是很大的,公司长期聚焦在相关细分应用领域,服务于业内头部客户群体,长期和客户保持深度合作进行项目研发,不敢保证一定一路顺风,但是应该也不至于迷路。